HNU뉴스

한남대학교 산학협력단은 산업통상자원부가 주관하는 차세대반도체소재부품장비후공정 전문인력양성에 선정됐다고 17일 밝혔다.
  한국반도체산업협회가 주관기관을 맡고 한남대를 포함한 총 10개 대학(인하대, 국립금오공대, 명지대, 서울과학기술대, 성균관대, 안동대, 한국공학대, 한국기술교육대, 한양대에리카)이 컨소시엄으로 참여하며 한남대는 인하대, 국립금오공대와 함께 ‘반도체소재분과’ 전문인력양성을 담당하게 된다.
  이번 사업 선정으로 오는 2029년까지 컨소시엄은 총 300억의 사업비를 지원받으며, 한남대는 30억원의 사업비를 지원받게 된다.
한남대는 반도체 산업수요를 반영한 교육과정을 개발하고 산학프로젝트를 운영해 우수한 차세대반도체 전문 석박사 인력을 양성할 계획이다. 1차년도에 참여하는 대학원생은 20여명이며, ▲차세대 반도체 일액형 CMP슬러리 개발 ▲전력반도체내구성 향상을 위한 열제어 기술 개발 ▲반도체 공정용 가교제 개발 ▲유리박막 리소그래피반도체 공정 기술 개발 등을 수행하게 된다.
  한남대는 연구결과에 대한 반도체 원천기술 확보를 위한 특허 출원 및 등록, SCI 논문 게재, 기술이전, 산학프로젝트 및 반도체 고급인력양성 50명 이상을 배출할 계획이다.
  차세대반도체사업단장을 맡은 김운중 교수는 한남대 화학과, 신소재공학과, 화학공학과와 공동으로 “반도체 지·산·학·연 교류를 활성화하여 긴밀한 협력체계를 구축하고 반도체 소재 분야의 혁신 인재 성장을 견인하겠다"고 밝혔다.